FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
时隔多年，那个曾经被调侃多年的猎户座芯片，终于再次拥有了和高通正面掰手腕的实力。配合传说中基于 AMD RDNA4 架构的 Xclipse 960 GPU，这颗芯片的表现拉满了期待值。
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北京蔚来ET7车主王先生的态度颇具代表性：“我知道神玑芯片很厉害，参数很漂亮。但作为车主，我感受到的提升并没有参数那么夸张。日常通勤中，日常通勤中，小鹏的XNGP和蔚来的NOP+在接管率上已经相差无几，我觉得这笔‘技术税’交得有点冤。”
所以张清森突发奇想，做了一个几乎不算创新但特有效的改动，把线材做成 0.5米，1米，1.5米，2米，3米，5米 等等不同长度，结果自然大受欢迎。。爱思助手下载最新版本对此有专业解读